跟着电动汽车和自动驾驶汽车的逐渐普及全国约炮，干系芯片需求正呈现快速增长态势。

盖世汽车讯 据外媒报说念，日前，韩国汽车零部件制造商当代摩比斯示意，将大范围分娩用于电气化、车载照明过甚他汽车零部件的各种化车载芯片。该公司示意，这一政策有野心源于自动驾驶和电动汽车时期对芯片需求的急剧增长。

图片起首：当代摩比斯

迄今为止，当代摩比斯一直专注于汽车芯片的盘问，其半导体业务部门雇佣了大致 300 名盘问东说念主员。当今，当代摩比斯正将政策重心聚焦于电动汽车能源已毕和车载照明芯片的研发与量产。该公司指出，最新款汽车平均使用约 3，000 个芯片，跟着电动汽车和自动驾驶汽车的逐渐普及，干系芯片需求正呈现快速增长态势，展望这些芯片将在几年内被大范围给与。

为扩大大众布局，当代摩比斯也估计在好意思国硅谷诱导有益的国外半导体盘问中心。该中心将发奋于于车载芯片想象技艺的开发，并与大众半导体龙头企业树立深度合营关系，迷惑高端技艺东说念主才。客岁，当代摩比斯已向系统半导体初创企业 Elevation Microsystems 投资 1，500 万好意思元（约合 217 亿韩元），以强化芯片研发才气，这清楚出该公司在芯片研发领域的坚强决心。

系统半导体被视为自动驾驶和软件界说汽车（SDV）的中枢零部件。当代汽车集团也正全力向先进的 SDV 制造商转型，当代摩比斯的这一布局将为当代汽车集团全体政策提供有劲营救。

当代摩比斯半导体处事部高档副总裁 Park Chul-hong 示意："咱们将扩大与国外科技企业在研发领域的合营，构建更先进的车载芯片生态系统。此举将加快公司电动汽车及零部件中枢芯片的自主研发程度。"

值得一提的是，当代摩比斯客岁已与瑞典盘问院达成合营全国约炮，共同开发碳化硅功率半导体。当代摩比斯估计往时与更多国外盘问机构树立合营伙伴关系，握续晋升芯片制造才气。